以下是DIP封装向导的主要部分是()。

题目
多选题
以下是DIP封装向导的主要部分是()。
A

Decal封装

B

SilkScreen丝印

C

以下都不是

如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

下列关于内存封装方式的说法正确的是( )

A.DIP封装的内存最大容量只有2MB

B.SIP封装只能用于286和386

C.SIMM封装可分为30线和72线两种

D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位


正确答案:C
解析:DIMM内存条每一条的数据线宽为64位(另有8位校验位,故共有72位),每次可读写64位数据。SIMM是单列直插式内存条模块,它可分为30-pin(俗称30线)和72-pin(俗称72线)两种。所以选项C的说法是正确的。

第2题:

标准MSC-51系列单片机通常采用()个引脚双列直插封装(DIP)方式。

  • A、16
  • B、40
  • C、20
  • D、60

正确答案:B

第3题:

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案:ACD

第4题:

PLCC封装,外形呈正方形,()脚封装,四周都有管脚,与DIP封装相比,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

  • A、16
  • B、32
  • C、48
  • D、64

正确答案:B

第5题:

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?


正确答案: 双列直插封装(DIP)结构具有如下特点:
(1)适合在印制电路板上通孔插装;
(2)容易进行印制电路板的设计布线;
(3)安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式,例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式(包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。

第6题:

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装


参考答案:B

第7题:

下列属于双列直插式封装的为()。

  • A、TO-xxx
  • B、DIP-xxx
  • C、IDCxx
  • D、Sipx

正确答案:B

第8题:

普通二极管的封装名称是()

A.DIODE0.7

B.AXIAL0.4

C.RB.4/.8

D.DIP4


正确答案:A

第9题:

利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。


正确答案:12

第10题:

经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成:();();()。


正确答案:PLC芯片;光纤阵列(FA);外壳