MELF
CHIP
PQFP
TQFP
第1题:
在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。
第2题:
利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。
第3题:
A、类型定义机制
B、数据封装机制
C、类型定义机制和数据封装机制
D、上述都不对
第4题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
第5题:
哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型?()
第6题:
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件?()
第7题:
封装ARP报文时帧类型填()(),封装RARP报文时帧类型填
第8题:
A.IETF
B.HDLC
C.Q9333-AAnnexA
D.ANSIAnnexD
第9题:
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
第10题:
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。