填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确,在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为()

题目
填空题
由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确,在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为()
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第1题:

由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确,在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为()
咬边

第2题:

由于焊接参数选择或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生沟槽凹陷的焊接缺陷称为塌陷。


正确答案:错误

第3题:

由于焊接参数选择不当或是操作工艺不正确而导致的焊缝缺陷是( )。

A.裂纹

B.咬肉(咬边)

C.气孔

D.焊瘤


参考答案:B

第4题:

由于焊接参数选择不当,或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫()。


正确答案:咬边

第5题:

焊接中未焊透是指()

  • A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。
  • B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
  • C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
  • D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

正确答案:A

第6题:

因焊接造成沿焊趾(或焊根)处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。


正确答案:正确

第7题:

焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为()。

  • A、气孔
  • B、咬边
  • C、夹渣
  • D、裂纹

正确答案:B

第8题:

()是在沿着焊趾的母材部位上被电弧烧熔而形成的凹陷或沟槽。

A、咬边

B、焊瘤

C、夹渣

D、气孔


参考答案:A

第9题:

咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽。


正确答案:正确

第10题:

由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确,沿()产生的沟槽或凹陷叫咬边。

  • A、焊缝表面
  • B、焊趾的母材部位
  • C、焊接接头

正确答案:B