对
错
第1题：
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。
A、增加
B、降低
第2题：
第3题：
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。( )
第4题：
低碳钢焊接热影响区中，晶粒最细小的区间是哪个区？（）
第5题：
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。
A对
B错
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。
A对
B错
第8题：
低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。( )
第9题：
低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。
A对
B错
第10题：
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。