未焊透
夹渣
气孔
未熔合
焊缝成形不良
第1题：
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第2题：
焊接时焊接电流过小，熔渣和液态金属不易分开，容易出现夹渣缺陷。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
第5题：
焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。
第6题：
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）
第7题：
二氧化碳气体保护焊的气体流量过小时，焊缝易产生裂纹等缺陷。
第8题：
电流过小则会产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、夹渣
C、气孔
D、未熔合
E、焊缝成形不良
第9题：
关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。
第10题：
焊接电流过小，坡口角度过小，容易产生夹渣