小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
该小连接的厚度控制在1.3mm为宜
与大连接体相连接部位呈流线形,不要形成死角
磨光面应呈半圆形
该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
第1题:
患者,女,45岁,左下876和右下6缺失,医师设计左下4RPI卡环组,右下45联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是()
第2题:
患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选()
第3题:
第4题:
患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法()
第5题:
患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型?()
第6题:
患者,女,45岁,左下8765缺失,医师设计左下4RPI卡环组,右下45联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是()
第7题:
患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中,错误的是()。
第8题:
第9题:
患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中错误的是()。
第10题:
患者,女,45岁,左下8765缺失,医师设计左下4RPI卡环组,右下45联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。对熔模清洗时若无专用表面处理剂,最常用的液体是()