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金属基底冠处理中，下列哪项是错误的？（　　）

题目
单选题
金属基底冠处理中，下列哪项是错误的？（　　）
A

砂针打磨

B

喷砂

C

超声波清洗

D

除气、预氧化

E

低温烧结

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第1题：

单选题
为提高金瓷结合强度，下列要求错误的是（　　）。
A

基底冠表面喷砂处理

B

瓷的热膨胀系数略小于合金

C

基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

D

可在基底冠表面设计倒凹固位

E

应清除基底冠表面油污


正确答案： A
解析：
对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。

第2题：

单选题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）
A

基底冠表面喷砂处理

B

瓷的热膨胀系数略小于合金

C

基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

D

可在基底冠表面设计倒凹固位

E

应清除基底冠表面油污


正确答案： B
解析： 暂无解析

第3题：

单选题
金属基底冠处理中，下列哪项是错误的？（　　）
A

砂针打磨

B

喷砂

C

超声波清洗

D

除气、预氧化

E

低温烧结


正确答案： E
解析：
金属基底冠处理中，包括喷砂、超声波清洗、除气预氧化及低温烧结。

第4题：

单选题
以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）
A

瓷层越厚越好

B

镍铬合金基底冠较金合金强度好

C

体瓷要在真空中烧结

D

避免多次烧结

E

金属基底冠的厚度不能太薄


正确答案： C
解析：
瓷层要求具备一定的厚度才能保证烤瓷的美观性，但厚度较大时瓷粉内部排气障碍，产生气泡，反而会影响它的美观性，所以应当在标准范围内，而不是越厚越好。

第5题：

金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）

  • A、去除铸造过程中形成的氧化膜
  • B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
  • C、排除合金中残留的气体
  • D、避免瓷熔附时出现气泡
  • E、在基底表面形成氧化膜

正确答案:C,D,E

第6题：

下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是（）

  • A、以全冠形式覆盖基牙表面
  • B、金属基底部分具有一定强度和厚度
  • C、金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘，轴面呈流线形
  • D、基底冠各处尽量保证厚度均匀
  • E、颈缘处连续光滑无菲

正确答案:D

第7题：

烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是

A、瓷层过厚

B、瓷层过薄

C、金属基底冠过厚

D、金属基底冠过薄

E、金属基底冠表面被污染


参考答案：A

第8题：

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

A、增加基底冠的厚度

B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合


参考答案：E

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