用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
使用橡皮轮磨光金属表面
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第1题:
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的
A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第2题:
某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是
A、瓷崩裂
B、瓷表面龟裂
C、瓷烧结合出现气泡
D、颜色异常
E、瓷与金属结合不良
第3题:
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
第4题:
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体
A、出现瓷气泡
B、瓷结合不良
C、不透明瓷层出现裂纹
D、瓷表面裂纹
E、金属氧化膜过厚
第5题:
金-瓷界面湿润性的影响因素有
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化
第6题:
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体
A、瓷结合不良
B、不透明瓷层出现裂纹
C、出现瓷气泡
D、金属氧化膜过厚
E、PFM冠变色
第7题:
金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A、石英砂
B、金刚砂
C、氧化铝
D、氧化硅
E、碳化硅
第8题:
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
第9题:
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合
第10题:
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是
A、减少预热时间
B、调整烤制温度
C、金属基底冠喷砂后
D、保证操作时的清洁
E、保证调和瓷粉流体的清洁