激光焊接
电阻钎焊
焊料焊接
点焊
氢气焊
第1题：
目前齿科最常用的焊接方法是
A、铜焊
B、点焊
C、金焊
D、激光焊接法
E、焊料焊接法
第2题：
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
第3题：
以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是
A、点焊
B、电阻钎焊
C、银焊
D、微束等离子焊
E、锡焊
第4题：
将焊料加热熔化成液态，充满于固态焊件之间，冷却凝固后形成不可拆卸接头，口腔科最常用的焊接方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
第5题：
金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是
A、焊料焊接
B、激光焊接
C、炉内焊接
D、电阻钎焊
E、铸造支架焊接
第6题：
利用激光束作为热源的焊接方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
第7题：
金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
第8题：
患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
第9题：
金合金铸造支架常采用的焊接方法是
A．电弧焊
B．压力焊
C．氢气焊
D．激光焊接
E．焊料焊接
第10题：
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是
A.气电焊接
B.激光焊接
C.电渣焊接
D.电阻钎焊
E.超声波焊接