蜡型的厚度应均匀一致
表面应光滑无锐角
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
第1题：
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体
A、瓷结合不良
B、不透明瓷层出现裂纹
C、出现瓷气泡
D、金属氧化膜过厚
E、PFM冠变色
第2题：
在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
第3题：
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是
A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感
B、金属基底冠适合性好
C、修复体解剖外形佳
D、修复体较轻巧
E、瓷裂，瓷变形
第4题：
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
第5题：
金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A、石英砂
B、金刚砂
C、氧化铝
D、氧化硅
E、碳化硅
第6题：
金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第7题：
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
第8题：
牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第9题：
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第10题：
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度