某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（　　）

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的

A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D、使用橡皮轮磨光金属表面

E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是

A、瓷崩裂

B、瓷表面龟裂

C、瓷烧结合出现气泡

D、颜色异常

E、瓷与金属结合不良

为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

A、基底冠表面喷砂处理

B、瓷的热膨胀系数略小于合金

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

D、可在基底冠表面设计倒凹固位

E、应清除基底冠表面油污

金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

A、减少预热时间

B、调整烤制温度

C、金属基底冠喷砂后

D、保证操作时的清洁

E、保证调和瓷粉流体的清洁

金-瓷界面湿润性的影响因素有

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体

A、瓷结合不良

B、不透明瓷层出现裂纹

C、出现瓷气泡

D、金属氧化膜过厚

E、PFM冠变色

金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是

A、石英砂

B、金刚砂

C、氧化铝

D、氧化硅

E、碳化硅

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体

A、出现瓷气泡

B、瓷结合不良

C、不透明瓷层出现裂纹

D、瓷表面裂纹

E、金属氧化膜过厚

A、基底冠表面喷砂处理;

B、瓷的热膨胀系数略小于合金;

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;

D、可在基底冠表面设计倒凹固位;

E、应清除基底冠表面油污;