铝合金
铜及铜的合金
铁
铅
第1题：
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第2题：
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第3题：
焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。
A.62%
B.64%
C.63%
D.65%
第4题：
焊料由哪些成分组成（）。
第5题：
助焊剂在焊接过中的作用是（）。
第6题：
A.焊料
B.焊接温度
C.焊接时间长短
D.助焊剂
第7题：
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
第8题：
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第9题：
无锡焊接是（）的连接。
第10题：
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。