SMT再流焊接的工艺流程是()。

题目
单选题
SMT再流焊接的工艺流程是()。
A

丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

C

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

D

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

参考答案和解析
正确答案: B
解析: 暂无解析
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第1题:

SMT再流焊接的工艺流程是()。

  • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
  • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

正确答案:B

第2题:

SMT技术的工艺流程是怎样的?


正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊(再流焊)→返修

第3题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次


正确答案:A

第4题:

SMT的中文解释是()

  • A、表面贴装元件
  • B、表面贴装技术
  • C、表面焊接元件
  • D、表面焊接技术

正确答案:B

第5题:

什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SMT采用哪些新型波峰焊接技术?


正确答案: ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊;
②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,形成阴影区,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
为克服这些SMT焊接缺陷,除了采用再流焊等焊接方法以外,已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备,有效地排除了原有的缺陷,创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类,可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。

第6题:

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

  • A、手工焊接
  • B、波峰焊接
  • C、再流焊接
  • D、激光焊接

正确答案:C

第7题:

什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?


正确答案: 再流焊也叫做回流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术,主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏,然后贴放表面组装元器件,焊锡膏将元器件粘在PCB板上,利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,将元器件焊接到印制板上。

第8题:

普通浸焊炉可以用于()

  • A、表贴元件的焊接
  • B、中小批印制板的焊接
  • C、SMT的焊接
  • D、大规模印制板额焊接

正确答案:B

第9题:

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?


正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂(有机胺、有机卤化物)。
常用品种有:
A.轻度活化焊锡膏
B.常温保存焊锡膏
C.定量分配器用焊锡膏

第10题:

SMT关键设备是()。

  • A、涂布设备
  • B、贴片设备
  • C、焊接设备
  • D、清洗设备

正确答案:B

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