女童,5岁,右下后牙食物嵌塞痛1周。检查: 远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(一),不松动,牙龈正常。 龋洞,探不敏

题目
单选题
女童,5岁,右下后牙食物嵌塞痛1周。检查: 远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(一),不松动,牙龈正常。 龋洞,探不敏,叩诊(一),不松动,牙龈正常。余牙未见异常。 为明确诊断还应进行的检查是()
A

咬诊

B

碘染色法

C

电活力测验

D

冷测

E

X线片

参考答案和解析
正确答案: D
解析: 暂无解析
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第1题:

患者,男,上颌中切牙近中邻面见色素沉积,表面粗糙,叩诊(-),探诊(-),冷测正常,未探及明显龋洞。则该患者最可能的诊断是

A、静止龋

B、继发龋

C、深龋

D、浅龋

E、中龋


参考答案:D

第2题:

患者,60岁,男,右上后牙剧烈自发性疼痛2天就诊。疼痛呈放射性向头部放射。检查见右上第一磨牙远中邻面深龋洞,探及穿髓孔,探(+ + +),出血,冷(+ +),叩诊(±),松动(一),牙周检查(一),可能的诊断为( )


正确答案:C

第3题:

患者,男,60岁,右上后牙自发性剧烈疼痛、向头部放射2天。检查:右上第一磨牙远中邻面深龋洞,探及穿髓孔,探(﹢﹢﹢),出血,冷(﹢﹢),叩诊(±),松动(-),牙周检查(-),可能的诊断为

A、深龋

B、慢性牙髓炎

C、慢性牙髓炎急性发作

D、可复性牙髓炎

E、牙本质过敏


参考答案:C

第4题:

共用题干
患儿女,5岁。右下后牙食物嵌塞痛1周。检查:远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(-),不松动,牙龈正常。龋洞,探不敏,叩诊(-),不松动,牙龈正常。余牙未见异常。

为明确诊断还应进行的检查是
A:咬诊
B:碘染色法
C:电活力测验
D:冷测
E:X线片

答案:E
解析:
本题考查乳牙龋齿诊断方法和治疗。邻面龋齿应拍摄X线牙合翼片诊断。洞底达牙本质深层,应该诊断为深龋。应该先间接盖髓,后进行充填。

第5题:

女,5岁。右下后牙疼痛数日。检查发现右下第一乳磨牙近中面深龋洞,松动Ⅱ度,叩诊(+),牙龈有小脓包,此牙还应做的检查是

A.牙周袋探诊
B.电敏感实验
C.扪诊
D.X线检查
E.诊断性去腐质

答案:D
解析:
需了解患牙根尖周骨质以及继承恒牙胚发育状况。

第6题:

(共用题干)9岁男孩右下后牙冷热刺激痛一周。近两日食物嵌塞痛加重。检查:近中面龋洞很深,叩阴性不松动牙龈乳头糜烂,探诊出血。远中面龋洞很深,叩阴性不松动。萌出2/3,近中窝沟卡探

针。探粗糙。叩阴性不松动。右侧软垢多。

还应做的检查是

A.X线检查

B.牙髓敏感试验

C.咬诊

D.热敏感测试

E.扪诊


正确答案:A
第一乳磨牙9岁左右替换,应拍牙片看牙根吸收情况决定存留。

第7题:

女性,47岁。左下后牙食物嵌塞不适3个月。无自发痛。口腔检查:左下7近中邻合面有龋洞,叩诊(-),探诊(±),无松动。按分类法所备洞形应属

A.I类洞

B.Ⅱ类洞

C.Ⅲ类洞

D.Ⅳ类洞

E.Ⅵ类洞


正确答案:B

第8题:

女童,5岁,右下后牙食物嵌塞痛1周。检查:右下Ⅳ远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(-),不松动,牙龈正常。Ⅴ°龋洞,探不敏,叩诊(-),不松动,牙龈正常。余牙未见异常。为明确诊断还应进行的检查是A、X线片

B、碘染色法

C、电活力测验

D、冷测

E、咬诊

龋腐质去净后洞底达牙本质深层,下一步治疗首选A、光敏复合树脂充填

B、氧化锌丁香油糊剂充填

C、磷酸锌水门汀垫底

D、氢氧化钙制剂间接盖髓

E、玻璃离子水门汀充填


参考答案:问题 1 答案:A


问题 2 答案:D

第9题:

共用题干
患儿女,5岁。右下后牙食物嵌塞痛1周。检查:远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(-),不松动,牙龈正常。龋洞,探不敏,叩诊(-),不松动,牙龈正常。余牙未见异常。

龋腐质去净后洞底达牙本质深层,下一步治疗首选
A:光敏复合树脂充填
B:氧化锌丁香油糊剂充
C:磷酸锌水门汀垫底
D:氢氧化钙制剂间接盖髓
E:玻璃离子水门汀充填

答案:D
解析:
本题考查乳牙龋齿诊断方法和治疗。邻面龋齿应拍摄X线牙合翼片诊断。洞底达牙本质深层,应该诊断为深龋。应该先间接盖髓,后进行充填。

第10题:

女童,5岁,右下后牙食物嵌塞痛1周。检查:远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(一),不松动,牙龈正常。龋洞,探不敏,叩诊(一),不松动,牙龈正常。余牙未见异常。

龋腐质去净后洞底达牙本质深层,下一步治疗首选
A.光敏复合树脂充填
B.氧化锌丁香油糊剂充填
C.磷酸锌水门汀垫底
D.氢氧化钙制剂间接盖髓
E.玻璃离子水门汀充填

答案:D
解析:
本题考查乳牙龋齿诊断方法和治疗。邻面龋齿应拍摄X线咬合翼片诊断。洞底达牙本质深层,应该诊断为深龋。应该先间接盖髓,后进行充填。

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