0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
第1题：
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
第2题：
第3题：
制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
第4题：
分辨率为5LP/mm时，其线径为（）
第5题：
环形等径预应力混凝土支柱横向裂纹宽度超过（）时修补。
第6题：
分辨率为5LP/mm时，其线对宽度为
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
第7题：
烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（）
第8题：
间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
第9题：
MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
第10题：
线材压痕的深度不应大于（）