铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋

题目

铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

A、包埋材料透气性差

B、包埋材料调得过稠

C、包埋时未完全包埋措型

D、包埋材料调得过稀

E、包埋材料中气泡末排尽

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第1题:

铸件表面气孔形成的原因是 ( )

A.包埋材料的化学纯度低
B.包埋材料透气性不良
C.铸金加温过高、过久
D.合金里低熔点成份过多
E.铸圈焙烧时间过长

答案:C
解析:

第2题:

铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

A.包埋材料透气性差
B.包埋时未完全包埋措型
C.包埋材料调得过稀
D.包埋材料中气泡末排尽
E.包埋材料调得过稠

答案:D
解析:

第3题:

贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是

A.树脂材料

B.蜡

C.贵金属烤瓷用包埋料

D.中熔合金包埋料

E.石膏+石英砂


正确答案:C

第4题:

铸件表面气孔形成的原因是 ( )

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成份过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长


参考答案:D

第5题:

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )

A、按照要求加温铸圈

B、用真空包埋机进行包埋

C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致

D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡

E、避免铸圈反复多次焙烧


参考答案:B

第6题:

在用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂的作用是

A.增加包埋材料的强度

B.增加包埋材料的透气性

C.增加包埋材料间的附着

D.增加包埋材料的干燥性

E.增加包埋材料间的结合


正确答案:B

第7题:

铸件上常出现金属小结的原因是

A、包埋材料透气性差

B、包埋材料调得过稠

C、包埋时未完全包埋蜡型

D、包埋材料调得过稀

E、包埋材料中气泡未排尽


参考答案:E

第8题:

镍铬合金铸造时,包埋材料应用

A、石膏类包埋材料

B、磷酸盐类包埋材料

C、正硅酸乙酯包埋材料

D、硅溶胶包埋材料

E、二氧化锆类包埋材料


参考答案:B

第9题:

铸件表面气孔形成的原因是

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成分过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长


参考答案:D