A.浑料
B.松香
C.焊汁
D.焊锡青
第1题:
焊接中,如果焊锡过多,应该用吸锡带吸走或者电烙铁头带走多余焊锡。
第2题:
贴片元器件的焊接过程为:清洁→上锡→固定→焊接→清理。
第3题:
9、拆焊的方法通常有()。
A.使用普通电烙铁
B.使用吸锡网线
C.使用吸锡枪
D.使用热风工作台
第4题:
拆焊的方法通常有以下四种:使用普通电烙铁、使用吸锡网线、使用吸锡枪、使用热风工作台。
第5题:
拆焊的方法通常有()。
A.使用普通电烙铁
B.使用吸锡网线
C.使用吸锡枪
D.使用热风工作台
第6题:
焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。
第7题:
A.吸锡电烙铁
B.焊接工具
C.吸锡绳
D.划针
第8题:
A.外热式
B.大功率
C.小功率
D.直热式
第9题:
A、拆卸元器件
B、焊接
C、焊点修理
D、特殊焊接