金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于（）。
第1题：
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的
A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第2题：
目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括关于热膨胀系数问题，一般情况下A、烤瓷材料稍稍小于金属
B、烤瓷材料稍稍大于金属
C、烤瓷材料与金属应完全一致
D、烤瓷材料明显小于金属
E、烤瓷材料明显大于金属
常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金
B、“钯银”银合金
C、铸造钴铬合金
D、钛合金
E、镍铬合金
烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁
B、金属表面一般清洁
C、金属表面极度清洁
D、金属表面勿需粗化
E、金属表面勿需光滑
第3题：
A、铝基合金
B、铜基合金
C、锡基合金
D、镍基合金
第4题：
第5题：
从金属性能考虑，制作单个金属烤瓷冠，应首选金属是
A、金合金
B、镍铬合金
C、钴铬合金
D、铜基合金
E、银合金
第6题：
金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于 ( )
A、20%的盐酸中
B、30%的盐酸中
C、40%的盐酸中
D、50%的盐酸中
E、60%的盐酸中
第7题：
烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括常用的非贵金属烤瓷合金是A、“银钯金”银合金
B、含80%的金合金
C、Ni 77～87，Cr 11～12镍铬合金
D、铸造钴铬合金
E、铸造金合金
金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致
B、前者稍稍大于后者
C、前者明显大于后者
D、前者稍稍小于后者
E、前者明显小于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面尽量粗糙
B、金属表面勿需光滑
C、金属表面极度清洁
D、金属表面一般清洁
E、金属表面勿需清洁
第8题：
助焊剂在焊接过程中起()。
A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢
B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金
C.清除锡料的氧化物
D.有助于提高焊接温度
第9题：
患者，男，42岁，
缺失，设计
基牙，锤造固定桥修复。固位体和桥架用焊料焊接起来。镍铬合金锤造固定桥焊料焊接时最常用的热源是A、煤气+氧气吹管火焰
B、汽油+压缩空气吹管火焰。
C、激光束
D、微束等离子弧
E、氩弧
镍铬合金锤造固定桥焊接常用焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
第10题：
助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。