关于糊剂的叙述正确的是()

题目

关于糊剂的叙述正确的是()

  • A、含50%以上固体药物的外用半固体制剂
  • B、稠度小于软膏
  • C、遇体温软化
  • D、具有收敛、消炎和吸收分泌物等作用
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相似问题和答案

第1题:

不可以用做根管充填糊剂的是

A、氢氧化钙糊剂

B、碘仿糊剂

C、氧化锌丁香油糊剂

D、钙维他糊剂

E、氟化钠甘油糊剂


参考答案:E

第2题:

关于糊剂的叙述正确的是( )。

A.含50%以上固体药物的外用半固体制剂

B.稠度小于软膏

C.遇体温软化

D.具有收敛、消炎和吸收分泌物等作用


正确答案:C

第3题:

不适合作为根管充填糊剂的是( )

A、氢氧化钙糊剂

B、碘仿糊剂

C、氧化锌丁香油糊剂

D、玻璃离子体

E、氟化钠甘油糊剂


参考答案:E

第4题:

关于根管充填,叙述正确的是

A、根充材料距根尖0.5~1.0 mm

B、根充材料距根尖2.0 mm以上

C、可容许少许糊剂超填

D、牙胶尖需和糊剂配合使用

E、充填材料便于根管再处理


参考答案:ADE

第5题:

下列关于直接盖髓术的叙述,不正确的是

A、隔离口水,消毒牙面

B、用生理盐水冲洗窝洞

C、穿髓孔直径>0.5mm

D、盖髓剂放在穿髓孔上方

E、盖髓后用氧化锌丁香油糊剂暂封


参考答案:C

第6题:

不能用于根尖诱导成形术的根管糊剂是

A、碘仿糊剂

B、抗生素糊剂

C、牙胶糊剂

D、氢氧化钙糊剂

E、氧化锌丁香油酚糊剂


参考答案:C

第7题:

下列叙述哪些是正确的( )

A、膏药包括黑膏药、白膏药

B、糊剂包括糊丸

C、膜剂包括涂膜剂

D、滴丸包括胶丸

E、注射剂包括混悬型注射剂


参考答案:AE

第8题:

不可以用做根管充填的糊剂是

A.氢氧化钙糊剂

B.碘仿糊剂

C.氧化锌丁香油糊剂

D.氟化钠甘油糊剂

E.钙维他糊剂


正确答案:D
此题暂无解析

第9题:

下列关于光固化基托树脂的叙述,正确的是

A、树脂基质为聚合主体

B、稀凝剂调节感光度,

C、一般光照固化深度为3~5mm

D、单糊剂型

E、对蓝色光较为敏感


参考答案:ACDE

第10题:

不能用于根尖诱导成形术的根管糊剂的是

A.抗生素糊剂
B.碘仿糊剂
C.牙胶糊剂
D.氧化锌丁香油酚糊剂
E.氢氧化钙糊剂

答案:C
解析: