关于糊剂的叙述正确的是()
第1题:
不可以用做根管充填糊剂的是
A、氢氧化钙糊剂
B、碘仿糊剂
C、氧化锌丁香油糊剂
D、钙维他糊剂
E、氟化钠甘油糊剂
第2题:
关于糊剂的叙述正确的是( )。
A.含50%以上固体药物的外用半固体制剂
B.稠度小于软膏
C.遇体温软化
D.具有收敛、消炎和吸收分泌物等作用
第3题:
不适合作为根管充填糊剂的是( )
A、氢氧化钙糊剂
B、碘仿糊剂
C、氧化锌丁香油糊剂
D、玻璃离子体
E、氟化钠甘油糊剂
第4题:
A、根充材料距根尖0.5~1.0 mm
B、根充材料距根尖2.0 mm以上
C、可容许少许糊剂超填
D、牙胶尖需和糊剂配合使用
E、充填材料便于根管再处理
第5题:
A、隔离口水,消毒牙面
B、用生理盐水冲洗窝洞
C、穿髓孔直径>0.5mm
D、盖髓剂放在穿髓孔上方
E、盖髓后用氧化锌丁香油糊剂暂封
第6题:
不能用于根尖诱导成形术的根管糊剂是
A、碘仿糊剂
B、抗生素糊剂
C、牙胶糊剂
D、氢氧化钙糊剂
E、氧化锌丁香油酚糊剂
第7题:
下列叙述哪些是正确的( )
A、膏药包括黑膏药、白膏药
B、糊剂包括糊丸
C、膜剂包括涂膜剂
D、滴丸包括胶丸
E、注射剂包括混悬型注射剂
第8题:
不可以用做根管充填的糊剂是
A.氢氧化钙糊剂
B.碘仿糊剂
C.氧化锌丁香油糊剂
D.氟化钠甘油糊剂
E.钙维他糊剂
第9题:
A、树脂基质为聚合主体
B、稀凝剂调节感光度,
C、一般光照固化深度为3~5mm
D、单糊剂型
E、对蓝色光较为敏感
第10题: