制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。

题目

制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。

  • A、凸面
  • B、凹面
  • C、锐面
  • D、直角
  • E、斜面
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第1题:

有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损


参考答案:C

第2题:

制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成

A.凸面

B.凹面

C.锐面

D.直角

E.斜面


正确答案:B

第3题:

在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型


参考答案:D

第4题:

单选题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()
A

蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B

表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C

切缘应成锐角

D

厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E

金-瓷衔接处应在咬合接触区


正确答案: C
解析: 暂无解析

第5题:

单选题
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()
A

直角

B

锐角

C

斜面

D

凸面

E

凹面


正确答案: C
解析: 暂无解析

第6题:

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


参考答案:D

第7题:

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

答案:A
解析:

第8题:

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面


参考答案:E

第9题:

单选题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )
A

上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

B

代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

C

代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

D

代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

E

上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


正确答案: E
解析: 暂无解析

第10题:

单选题
制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。
A

凸面

B

凹面

C

锐面

D

直角

E

斜面


正确答案: B
解析: 暂无解析