印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

第1题：

普通浸焊炉可以用于（）

• A、表贴元件的焊接
• B、中小批印制板的焊接
• C、SMT的焊接
• D、大规模印制板额焊接

第2题：

关于印制板说法正确的是（）

• A、印制板适合插装较大的元器件
• B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
• C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
• D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

第3题：

第4题：

印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω

第5题：

什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？

第6题：

印制板检验的主要内容不包括（）

• A、镀层材料
• B、印制板材料
• C、涂层质量
• D、有无漏打焊盘孔

第7题：

印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。

• A、印制板结构要素
• B、导电图形
• C、标记符号
• D、印制板装配

第8题：

第9题：

印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。

第10题：

在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。