使焊料降低流动性且会增加焊料腐蚀性的杂质是()A、金B、铝C、铁D、铜

题目

使焊料降低流动性且会增加焊料腐蚀性的杂质是()

  • A、金
  • B、铝
  • C、铁
  • D、铜
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第1题:

焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为

A.温度高焊媒的流动性降低

B.温度高焊料的熔点而随之提高

C.温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性

D.温度高焊料的熔点会降低

E.温度高被焊金属氧化快


正确答案:C

第2题:

焊点上的焊料过多,会()。

A.降低导电性能

B.降低机械强度

C.造成短路和虚焊

D.增加导电性能


参考答案:C

第3题:

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是

A、焊料能快速有效地充满整个焊接区

B、防止焊料熔化过快

C、使焊料缓慢降温

D、防止焊料熔化过慢

E、使焊料快速熔化


参考答案:A

第4题:

柴油车尾气处理液呈(),对铜、铸铁、焊料、铸铝有腐蚀性

  • A、弱酸性
  • B、弱碱性
  • C、碱性
  • D、酸性

正确答案:B

第5题:

使焊料强度增大,粘性增大的杂质是()

  • A、金
  • B、铝
  • C、铁
  • D、铜

正确答案:D

第6题:

目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料


正确答案:A

第7题:

下列不是补锡助焊剂功能的是()。

  • A、去除母材表面的杂质
  • B、去除焊料的杂质
  • C、增加焊料对母材的湿润性
  • D、冷却母材表面避免温度过高

正确答案:D

第8题:

制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。

A.高银焊料

B.铜磷焊料

C.铜焊料

D.焊锡焊料。


参考答案:A

第9题:

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。

  • A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
  • B、防止焊料熔化过快
  • C、使焊料缓慢降温
  • D、防止焊料熔化过慢
  • E、使焊料快速熔化

正确答案:A

第10题:

中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。

  • A、铝合金
  • B、铜及铜的合金
  • C、铁
  • D、铅

正确答案:B

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