()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

题目

()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

  • A、焊接角度过小
  • B、焊接角度过大
  • C、焊接时间过短
  • D、焊接时间过长
参考答案和解析
正确答案:C
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第1题:

锡焊包括()。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊


参考答案:ABCD

第2题:

传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()

  • A、印制板损坏
  • B、元器件损坏
  • C、焊点平滑
  • D、虚焊、假焊、桥接等

正确答案:D

第3题:

在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。

A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊

B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊

C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊

D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊


正确答案:A

第4题:

波峰焊


正确答案: 波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。

第5题:

叙述什么叫浸焊,什么叫波峰焊?


正确答案: 浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料,使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。
波峰焊(WaveSoldering)是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰,并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。

第6题:

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘


正确答案:C

第7题:

()属于手工焊接装配的工艺。

  • A、浸焊
  • B、倒装焊
  • C、波峰焊
  • D、回流焊

正确答案:A

第8题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次


正确答案:A

第9题:

波峰焊容易出现的不良现象有()

  • A、连锡
  • B、拉尖
  • C、空焊
  • D、锡洞

正确答案:A,B,D

第10题:

功率过大,时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象()

  • A、过热
  • B、虚焊
  • C、冷焊
  • D、拉尖

正确答案:A