焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良
第1题：
层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷
第2题：
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
第3题：
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第4题：
在“EL”测试过程中，组件出现虚焊不良，现场IPQC判断为“OK”，组件转为良品
第5题：
焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及 焊缝成形不良。
第6题：
焊接时间不足易造成（）
第7题：
母线焊接处的焊缝必须牢固、均匀、无虚焊、裂纹、气泡和杂质等现象。
第8题：
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第9题：
线盒二极管击穿会引起“EL”缺陷；（）
第10题：
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）