过大
平滑
虚焊或拉尖
脱离焊盘
第1题：
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
第2题：
波峰焊容易出现的不良现象有（）
第3题：
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。
A.造成虚焊
B.造成电路板电路短路
C.电路自激
D.绝缘能力下降
第4题：
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
第5题：
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
第6题：
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
第7题：
造成高件或元件歪斜的原因是（）
第8题：
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第9题：
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）
第10题：
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）