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电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误

题目

电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。

  • A、人为故障
  • B、虚焊、漏焊
  • C、焊点的腐蚀
  • D、拆焊后重新焊接错误
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第1题：

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘


正确答案：C

第2题：

焊接点质量问题的主要现象是()。

A.虚焊

B.错焊

C.漏焊

D.假焊


参考答案：A, B, D

第3题：

电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。

A.铜膜加宽

B.焊点虚焊和开路

C.焊点虚焊和短路

D.存在的问题被提前发现


参考答案：D

第4题：

键盘常见的故障的原因有（）

  • A、按键失效或焊点虚焊
  • B、列线或行线某处断路
  • C、电路板短路
  • D、逻辑电路故障

正确答案:A,B,C,D

第5题：

传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

  • A、印制板损坏
  • B、元器件损坏
  • C、焊点平滑
  • D、虚焊、假焊、桥接等

正确答案:D

第6题：

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB 板，防止阴影效应


正确答案：BCDE

第7题：

对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

A对

B错


对
略

第8题：

传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

A.焊接时间长

B.焊接时间短

C.焊接时间较短

D.造成虚焊假焊、漏焊


参考答案：A

第9题：

焊接点质量问题的主要现象是（）。

  • A、虚焊
  • B、错焊
  • C、漏焊
  • D、假焊

正确答案:A,B,D

第10题：

焊接时如发现焊点虚焊不需要处理


正确答案:错误

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