电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。
第1题：
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第2题：
A.虚焊
B.错焊
C.漏焊
D.假焊
第3题：
A.铜膜加宽
B.焊点虚焊和开路
C.焊点虚焊和短路
D.存在的问题被提前发现
第4题：
键盘常见的故障的原因有（）
第5题：
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
第6题：
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
第7题：
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
A对
B错
第8题：
A.焊接时间长
B.焊接时间短
C.焊接时间较短
D.造成虚焊假焊、漏焊
第9题：
焊接点质量问题的主要现象是（）。
第10题：
焊接时如发现焊点虚焊不需要处理