电子设备通电调试前的故障可以由()造成。
第1题:
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第2题:
A.虚焊
B.错焊
C.漏焊
D.假焊
第3题:
A.铜膜加宽
B.焊点虚焊和开路
C.焊点虚焊和短路
D.存在的问题被提前发现
第4题:
键盘常见的故障的原因有()
第5题:
传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()
第6题:
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板,防止阴影效应
第7题:
对焊接的基本要求是,焊点必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
A对
B错
第8题:
A.焊接时间长
B.焊接时间短
C.焊接时间较短
D.造成虚焊假焊、漏焊
第9题:
焊接点质量问题的主要现象是()。
第10题:
焊接时如发现焊点虚焊不需要处理