焊接电流过小，易引起（）缺陷。
第1题：
焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
第2题：
焊接电流过大易造成夹渣缺陷。
第3题：
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第4题：
采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。
第5题：
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
第6题：
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）
第7题：
焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
（）过小，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。
第10题：
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。