产生未焊透的原因是什么?

题目

产生未焊透的原因是什么?

参考答案和解析
正确答案: 产生未焊透的原因主要是对口有油污垢渍,焊接电流太小,运条速度过快,焊条偏心,电弧偏吹,坡口角度或根部间隙太小,钝边坟小,预热和层间温度不够,以及焊件散热太快,氧化物和熔渣等阴碍了金属间充分熔合。
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第1题:

简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?


参考答案:产生未焊透和未熔合的原因有:
(1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大,导致焊条过早熔化,也会出现未熔合现象
(2)焊件坡口角度过小,间隙太窄或钝边过厚
(3)焊接速度过快
(4)焊条倾角不当以及电弧偏吹,使一边的热量散失过快
(5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除,造成“假焊”现象

第2题:

产生()的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。

  • A、咬边
  • B、焊瘤
  • C、未焊透
  • D、裂纹

正确答案:A

第3题:

电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。


参考答案:

第4题:

气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的?防止措施是什么?


正确答案: 气焊时水焊透的原因是由于焊接接头的坡口角度过小;间隙过小或钝边太大;火焰能率过小或焊接速度过快,焊件散热速度太快,熔池存在的时间短,以至与母材金属之间不能充分地熔合所造成的。防护措施是:选择正确的坡口形式和装配间隙;消除坡口两侧和焊层间的污物及熔渣,选择合适的火焰能率和焊接速度;对导热快、散热面积大的焊件,需进行焊前预热或焊接过程中加热。

第5题:

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()


正确答案:正确

第6题:

焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生()。

A未焊透

B夹渣

C气孔

D虚焊


C

第7题:

未焊透产生的原因是()

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大

正确答案:A

第8题:

焊接过程中未焊透的原因?


参考答案:(1)焊前处理不佳。焊件接口处理不净,如存在氧化物、油污等。
(2)坡口处理不良。焊件坡口角度过小、接口不整齐、间隙太小等。
(3)焊嘴型号不对。所选焊嘴号码过小,以及火焰能率不够,或焊接速度过快。
(4)散热速度过快。焊件的散热速度过快,使熔池存在的时间短,以致填充金属与母材之间未能充分磨合。

第9题:

未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同,因此缺陷的形状和产生部位也不同。


正确答案:正确

第10题:

焊管在焊接时产生未焊透的原因?


正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷,产生的原因有以下几条:1)焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边;2)焊接电流太小;3)焊接速度过大。