锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。
第1题：
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第2题：
对于（）及以上的大截面接头上锡，使用烙铁加热不能焊好，可用喷灯对接头加热再上锡。
A5mm2
B10mm2
C16mm2
D20mm2
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
波峰焊容易出现的不良现象有（）
第5题：
烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
第6题：
A.镀锡
B.熔锡
C.焊锡
D.挂锡
第7题：
铜芯电缆的焊接方法是（）。
第8题：
A.5mm²
B.10mm²
C.16mm²
D.20mm²
第9题：
钎焊分为硬钎焊和软钎焊两种，其中硬钎焊多指（）
第10题：
焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣