浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
第1题：
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第2题：
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
第5题：
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
第6题：
A.电阻
B.印刷版
C.焊盘
D.元器件
第7题：
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。
第10题：
裸导线浸焊时，应注意（）