产生加工硬化时硬化层的深度可达（）。
第1题：
A、产生
B、不产生
C、加速
D、消除
第2题：
A.吸附气体层→污染层→氧化层→加工硬化层→基体
B.污染层→吸附气体层→氧化层→加工硬化层
C.污染层→吸附气体层→加工硬化层→氧化层→基体
D.吸附气体层→污染层→加工硬化层→氧化层→基体
第3题：
A、硬度提高
B、应力增加
C、加工硬化
D、焊缝脆化
第4题：
室温下冷拉纯Sn，使之变形70％，问能否产生加工硬化（）
第5题：
金属产生加工硬化的原因是什么？
第6题：
A、消除
B、加速
C、产生
D、不产生
第7题：
怎样消除冷加工过程中产生的加工硬化？
第8题：
衡量加工硬化程度的指标有()和()。
A.加工硬化程度
B.进给量
C.切削力
D.硬化层深度
第9题：
变形温度在再结晶温度以上时，变形产生的加工硬化被随即发生的再结晶所抵消，变形后金属具有再结晶的等轴晶粒组织，而无任何加工硬化痕迹，这种变形称为（）。
第10题：
由于加工硬化，使金属塑性降低，容易产生（）。