以下哪一条不是产生未焊透的原因()A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好

题目

以下哪一条不是产生未焊透的原因()

  • A、焊接电流过大
  • B、坡口钝边过大
  • C、组间间隙过小
  • D、焊根清理不好
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第1题:

焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。

A.焊接速度过慢

B.拼点时焊点过大

C.焊接电流太小

D.焊枪摆动幅度过大

E.坡口角度太大,根部间隙太宽


正确答案:BCD

第2题:

未焊透缺陷产生的最直接因素是()

  • A、弧坑未填满
  • B、焊接电流太小
  • C、装配间隙太大
  • D、钝边过小

正确答案:B

第3题:

在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。

A.气孔

B.咬边

C.夹渣

D.未焊透


参考答案:D

第4题:

()不是产生未焊透的原因。

  • A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小
  • B、焊接电流太小
  • C、焊接速度太快
  • D、采用短弧焊

正确答案:D

第5题:

产生未焊透的原因是坡口角度小,间隙小,()。

  • A、钝边厚
  • B、错边
  • C、焊条直径大
  • D、焊接电流大

正确答案:A,B,C

第6题:

焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。

A.固体夹渣

B.缩孔

C.未焊透

D.焊瘤


正确答案:C

第7题:

焊件的坡口钝边如太大,在焊接时容易产生()。

  • A、焊瘤
  • B、未焊透
  • C、咬边
  • D、夹渣

正确答案:B

第8题:

产生气孔的原因不包括()。

A、电流过小

B、电流过大

C、钢中含碳量多

D、坡口钝边过大


参考答案:D

第9题:

未焊透产生的原因是()

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大

正确答案:A

第10题:

下列不是点焊未焊透产生原因是()。

  • A、焊接电流太小
  • B、焊接时间太长
  • C、焊接时间太短
  • D、电极压力过大

正确答案:B