未焊透或焊点过小产生的原因是（）
第1题：
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第2题：
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）
第3题：
A、裂纹
B、咬边
C、气孔
D、夹渣未焊透
第4题：
焊缝坡口钝边过小是产生未焊透的主要原因。
第5题：
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
第6题：
A.焊接速度过慢
B.拼点时焊点过大
C.焊接电流太小
D.焊枪摆动幅度过大
E.坡口角度太大，根部间隙太宽
第7题：
焊接时，产生未焊透的原因是（）
第8题：
电流过小则会产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、夹渣
C、气孔
D、未熔合
E、焊缝成形不良
第9题：
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。
第10题：
坡口角度过小，易产生（）缺陷。