半导体点火器更适宜于在()中应用。

题目

半导体点火器更适宜于在()中应用。

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相似问题和答案

第1题:

加到半导体中的杂质可以分成()种类型,一种杂质加到半导体中去后,在半导体中会产生许多带负电的(),这种半导体叫做()半导体。


参考答案:两;电子;n

第2题:

为什么锗半导体材料最先得到应用,而现在的半导体材料却大都采用硅半导体?


正确答案:锗比较容易提纯,所以最初发明的半导体三极管是锗制成的。但是,锗的禁带宽度(0.67ev)大约是硅的禁带宽度(1.11ev)的一半,所以硅的电阻率比锗大,而且在较宽的能带中能够更加有效的设置杂质能级,所以后来硅半导体逐渐取代了锗半导体。硅取代锗的另一个原因是硅的表面能够形成一层极薄的二氧化硅绝缘膜,从而能够制备MOS三极管。因此,现在的半导体材料大都采用硅半导体。

第3题:

点火器选择电门在”L”位,当起动电门扳到”FLT”位时,哪个点火器提供点火()?

A、两台发动机的左点火器同时点火

B、仅左发动机的两个点火器同时点火

C、发动机的左右点火器同时点火

D、仅左发动机的左点火器点火


参考答案:C

第4题:

半导体器件应用中需要哪些保护?都有什么手段?


正确答案:主要有四种保护:
(1)过电压保护:电路保护法,器件法(RC保护、压敏电阻、硒堆等);
(2)过电流保护:电子保护电路法,器件保护法(熔断器、断路器、短路器等);
(3)di/dt保护:串电感,开通缓冲吸收。
(4)du/dt保护:RC阻容保护,关断缓冲吸收电路。

第5题:

在本征半导体中掺入少量的三价元素杂质就形成()。

  • A、P型半导体
  • B、N型半导体
  • C、异性半导体
  • D、C型半导体

正确答案:A

第6题:

(EMB145)在地面起动过程中()

  • A、如果点火旋钮选择在ON位,两个点火器都工作
  • B、如果选择旋钮选择在AUTO位,两个点火器都工作
  • C、不管点火旋钮选择在什么位,两个点火器都工作

正确答案:A

第7题:

半导体点火器是一种利用()的热效应来使电容放电起弧的点火装置。


正确答案:半导体

第8题:

常用的电器点火器有( )。

A电火花点火器

B电弧点火器

C高能点火器

D地热点火器


参考答案:ABC

第9题:

在本征半导体中,自由电子浓度()空穴浓度;在P型半导体中,自由电子浓度()空穴浓度;在N型半导体中,自由电子浓度()空穴浓度。


正确答案:等于;小于;大于

第10题:

在纯净的半导体中掺入不同的杂质,可形成两种不同的杂质半导体,即N型半导体和()半导体。


正确答案:P型