BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。
第1题：
A.Flash
B.Memory
C.BGA BIOS
D.VGA BIOS
第2题：
IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）
第3题：
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题：
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
第5题：
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。
第6题：
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
第7题：
通常称为“软封装”的是（）。
第8题：
A、RAM
B、ROM
C、BIOS
D、BGA
第9题：
BGA（球状数组）
第10题：
球栅陈列封装的简称是（）。