第1题:
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.BGA
第2题:
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是()。
第3题:
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题:
球栅陈列封装的简称是()。
第5题:
在拆除BGA封装IC时,热风枪的风量、温度要求:风量调至3档,温度调至()档。
第6题:
通常称为“软封装”的是()。
第7题:
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
第8题:
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
第9题:
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()
第10题:
手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。