铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
第1题：
A.表面纵裂
B.中心裂纹
C.鼓肚
第2题：
铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
此题为判断题(对，错)。
第3题：
A、振痕深度和宽度
B、保护渣消耗量和振痕深度
C、保护渣消耗量和振痕宽度
D、拉速与注速
第4题：
当结晶器下振速度大于拉坯速度时，铸坯对结晶器的相对运动为向上，即逆着拉坯方向的运动，这种运动称（）.
第5题：
为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用( )。
A.高频率大振幅
B.低频率大振幅
C.高频率小振幅
第6题：
铸坯振痕深度与结晶器振动负滑脱时间有关，负滑脱时间越短，振痕深度越深。
此题为判断题(对，错)。
第7题：
铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。
此题为判断题(对，错)。
第8题：
第9题：
研究表明：振痕处容易形成裂纹和成份偏析，且随着振痕的深度加深而加重，因此减少振痕深度是改善铸坯质量的重要措施。
此题为判断题(对，错)。
第10题：
铸坯表面横裂发生在振痕的波谷处。