高铝砖的荷重软化温度一般在1400～1530℃。
第1题：
高铝砖的荷重软化温度一般在1400～1530℃。
此题为判断题(对，错)。
第2题：
粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
第3题：
A.粘土砖
B.高铝砖
C.硅砖
第4题：
高铝砖的耐火度和荷重软化温度（）粘土砖。
第5题：
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
第6题：
有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
A.碳化硅砖
B.硅砖
C.高铝砖
D.粘土砖
第7题：
粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。
第8题：
重质高铝砖的最高使用温度为()
A.1100
B.1200
C.1400
D.1600-1700
第9题：
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
第10题：
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。