MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）
第1题：
MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）
第2题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
第3题：
A.PPP
B.ATM的MAC层映射
C.LAPS
D.GFP
第4题：
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。
第5题：
中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
第6题：
POS技术说法不正确的是（）
第7题：
MSTP最常用的封装协议是（）
第8题：
A.GFP-T
B.GFP-P
C.GFP-F
D.GFP-E
第9题：
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
第10题：
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。