第1题：
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
第2题：
关于PPP和HDLC的说法中，错误的是（）
A.PPP是通用协议，HDLC是CISCO私有协议
B.PPP有验证功能，HDLC无验证功能
C.PPP效率低，HDLC效率高
D.在配置ISDN时，广域网协议不能封装成PPP，但可以封装成HDLC
第3题：
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
第4题：
PPP中的NCP（网络控制协议）实现以下哪种功能（）
第5题：
( )的封装效率与净荷的内容无关,无需透明性处理,网络的安全性也较高。
A.都不是
B.PPP/HDLC
C.GFP
D.LAPS
第6题：
A、SDH、HDLC
B、GFP、PDH
C、PPP、PPP
D、LCAS、HDLC
第7题：
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。
A.HDLC
B.ML-PPP
C.LAPS
D.GFP
第8题：
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壮
C.GFP可以更好的利用系统带宽
D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
第9题：
A.ATM
B.Frame Relay
C.DDN
D.PPP
第10题：
POS技术说法不正确的是（）