EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
第1题：
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
第2题：
GPON是基于什么协议封装方式()
A.ATM、GEM封装
B.ATM封装
C.GEM封装
D.以太网封装
第3题：
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
第4题：
下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）
第5题：
FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准，应用于组建存储网络。
第6题：
A、1518byte
B、1530byte
C、1548byte
D、1578byte
第7题：
第8题：
A.支持流量工程
B.传输带宽可配置
C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-p
D.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
第9题：
GPON接入，用户的净荷为以太网业务，通过TM的处理，被封装为（）帧，如果用户的净荷为ATM业务，直接被封装为（）帧。
第10题：
中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。