EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

题目
多选题
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A

TCP IP封装协议

B

PPP封装协议

C

LAPS封装协议

D

GFP封装协议

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第1题:

EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

A.TCP IP封装协议

B.PPP封装协议

C.LAPS封装协议

D.GFP封装协议


参考答案:B, C, D

第2题:

GPON是基于什么协议封装方式()

A.ATM、GEM封装

B.ATM封装

C.GEM封装

D.以太网封装


参考答案:A

第3题:

基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。

A.以太网MAC帧的透明传送

B.传输链路带宽可配置

C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议

D.支持生成树协议SI


参考答案:A, B, C, D

第4题:

下列不属于MSTP以太网透传功能的是()

  • A、传输链路带宽可配置
  • B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议,或者LAPS协议,或者PPP协议
  • C、以太网端口流量控制
  • D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性

正确答案:C

第5题:

FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准,应用于组建存储网络。


正确答案:正确

第6题:

ISL是Cisco的私有协议,它是通过在以太网帧的首尾增加封装从而在中继链路上多路复用VLAN的一种方法,经过ISL封装的以太网帧的最大长度是( )。

A、1518byte

B、1530byte

C、1548byte

D、1578byte


正确答案:C


第7题:

以下关于ARP封装的说法正确的是( )

A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

答案:B
解析:
ARP是网络层中比较低层次的协议,直接使用以太帧封装。

第8题:

具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。

A.支持流量工程

B.传输带宽可配置

C.以太网数据帧的封装可采用PPP,LAPS或GIP-p

D.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧,也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性


参考答案:A, B, C, D

第9题:

GPON接入,用户的净荷为以太网业务,通过TM的处理,被封装为()帧,如果用户的净荷为ATM业务,直接被封装为()帧。


正确答案:GEM;GTC

第10题:

中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。


正确答案:LAPS;GFP

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