在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封

题目
填空题
在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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第1题:

关于PPP和HDLC的说法中,错误的是()

A.PPP是通用协议,HDLC是CISCO私有协议

B.PPP有验证功能,HDLC无验证功能

C.PPP效率低,HDLC效率高

D.在配置ISDN时,广域网协议不能封装成PPP,但可以封装成HDLC


正确答案:D

第2题:

以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送,判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致,以太网单板使用到的封装协议包括()。

A.HDLC

B.ML-PPP

C.LAPS

D.GFP


正确答案:ABCD

第3题:

EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

A.TCP IP封装协议

B.PPP封装协议

C.LAPS封装协议

D.GFP封装协议


参考答案:B, C, D

第4题:

MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()

  • A、GFP;
  • B、MPLS;
  • C、PPP;
  • D、LAPS;

正确答案:C

第5题:

华为MSTP设备支持哪些封装协议?()

  • A、GFP
  • B、PPP
  • C、LAPS
  • D、ML-PPP

正确答案:A,B,C,D

第6题:

下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。

A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来

B.封装是借助类来实现的

C.封装是借助对象来实现的

D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用


正确答案:C

第7题:

( )的封装效率与净荷的内容无关,无需透明性处理,网络的安全性也较高。

A.都不是

B.PPP/HDLC

C.GFP

D.LAPS


答案:C

第8题:

在MSTP中可以利用()技术进行带宽分配和链路配置、维护与管理。

A、级联

B、复用

C、封装

D、调度


参考答案:A

第9题:

GPRS网络中,SNDCP层的主要作用描述正确的为()

  • A、多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能。
  • B、多个协议的接入功能,不提供控制与数据部分的封装功能。
  • C、只提供数据与控制数据的压缩与封装功能,不提供多谢以接入功能。

正确答案:A

第10题:

下面的描述中,()不是网卡的功能。

  • A、数据的封装与解封
  • B、CSMA/CD协议的实现
  • C、编码与译码
  • D、处理网络应用

正确答案:D

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