中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
第1题：
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壮
C.GFP可以更好的利用系统带宽
D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
第2题：
A、SDH、HDLC
B、GFP、PDH
C、PPP、PPP
D、LCAS、HDLC
第3题：
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
第4题：
MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
第5题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
第6题：
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
第7题：
POS技术说法不正确的是（）
第8题：
A.II型机
B.2500E
C.600V2
D.10G
第9题：
中兴SDH设备的NCP板提供8路外部告警开关量接口、4路用户告警口输出。在背板侧与F1接口共用一个DB9接口。
第10题：
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。