线路板在进入波峰焊接前要（）。
第1题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
A.波峰焊接之后，手工
B.波峰焊接之前，模板引线
C.波峰焊接之前，手工
D.元器件插装前
第2题：
波峰焊接前需要检查（）
第3题：
一次性波峰焊接时预热是在()。
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
第4题：
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
第5题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
第6题：
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D.印刷线路板于波峰角度不好
第7题：
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。
第8题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第9题：
在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
第10题：
一次性波峰焊接时预热是在（）。