凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
第1题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第2题：
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
A.先大后小，先轻后重，先高后低
B.先小后大，先重后轻，先高后低
C.先小后大，先轻后重，先低后高
D.先大后小，先重后轻，先高后低
第3题：
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
第5题：
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
第6题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
A.波峰焊接之后，手工
B.波峰焊接之前，模板引线
C.波峰焊接之前，手工
D.元器件插装前
第7题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第8题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
第10题：
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。