清除焊件上的氧化物
减少受热时间，防止印制线路板变形
提高元器件的抗热能力
使焊点光滑
第1题：
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
第2题：
关于焊点的质量要求正确的是（）
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响，并使焊剂活化。
第5题：
选择合理的装焊顺序，采用不同的焊接方向和顺序，焊前进行焊件反变形，或把焊件刚性固定，对无淬硬倾向钢材强迫散热，其目的是（）。
第6题：
元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。
第7题：
钎焊时，钎料不能起到（）的作用。
第8题：
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。
第10题：
波峰焊预热印制极的目的是为了减少板子受热冲击的影响，使焊剂活化。