集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接联系老师获取答案。

第1题：

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

正确答案:两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

第2题：

CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

正确答案:D

第3题：

常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()

此题为判断题(对，错)。

参考答案：正确

第4题：

钨极氩弧焊使用的电极材料有（）、（）和铈钨极三种，其中常用的是铈钨极。

正确答案:纯钨极；钍钨极

第5题：

常用集成电路的封装方法有（）。

正确答案:A,B,C,D

第6题：

SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。

正确答案:热风枪；电烙铁

第7题：

集成电路同一封装图内含有多套电路，如何通过元件属性选择所需的套号？

正确答案:元件属性设置窗中【Part】选项——同一封装内的第几套，选择相应的数字号码，可分别放置集成电路同一封装图内的多套电路。

第8题：

集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

正确答案: 集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接进行固定；但是，如果更换概率高，芯片价格较贵的话，也可以用插座进行安装。

第9题：

集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

正确答案:A,B,C,D,E

第10题：

常用的犁铧有三种形式：梯形犁铧、凿形犁铧和三角犁铧。其中，梯形犁铧有较强的入土能力，使用较广。

正确答案:错误

集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封