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采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

题目

采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

  • A、点胶→贴片→固化→焊接
  • B、涂焊膏→贴片→焊接
参考答案和解析
正确答案:B
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第1题：

在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）


正确答案:印刷涂敷

第2题：

在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）


正确答案:树脂基板（PCB）、陶瓷基板、 金属基板、纸基板

第3题：

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次


正确答案：A

第4题：

利用热源，将两个焊件局部加热到熔化状态，再冷凝成一个整体的工艺过程称为（）

  • A、熔化焊
  • B、压力焊
  • C、钎焊

正确答案:A

第5题：

SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？


正确答案: 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
化学成分简单——制造容易；
存放期长——不需要冷藏而不易变质；
良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
不导电——不会造成短路；
触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
常用的粘合胶有：
（1）环氧树脂类贴片胶。
（2）聚丙烯类贴片胶。
（3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

第6题：

SMT技术的工艺流程是怎样的？


正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修

第7题：

请总结再流焊的工艺特点与要求。


正确答案: （1）与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：
元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。
能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。
再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
工艺简单，返修的工作量很小。
（2）再流焊的工艺要求有以下几点：
①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。
②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。
③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。
④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。

第8题：

SMT再流焊接的工艺流程是（）。

  • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
  • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

正确答案:B

第9题：

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
常用品种有：
A.轻度活化焊锡膏
B.常温保存焊锡膏
C.定量分配器用焊锡膏

第10题：

为防止不锈钢晶间腐蚀，在焊接工艺上要求采用小线能量、单道不摆动焊，一般待冷却到（）后再焊下一道焊缝。


正确答案:<100℃

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