主要去除各种加工表面的大部分余量,并加工出精基准的加工阶段是()

题目

主要去除各种加工表面的大部分余量,并加工出精基准的加工阶段是()

  • A、粗加工阶段
  • B、半精加工阶段
  • C、精加工阶段
  • D、精密和超精密加工阶段
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第1题:

机械加工安排工序时,应首先安排加工()。

  • A、主要加工表面
  • B、质量要求最高的表面
  • C、主要加工表面的精基准
  • D、主要加工表面的粗基准

正确答案:D

第2题:

精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,主要是为了()。

  • A、简化夹具结构
  • B、提高导轨与其他表面的位置精度
  • C、提高刀具耐用度
  • D、保证加工表面的余量均匀

正确答案:D

第3题:

精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,主要是为了( )

A.简化夹具结构

B.提高导轨与其他表面的位置精度

C.提高刀具耐用度

D.保证加工表面的余量均匀


参考答案D

第4题:

粗基准的选择,主要考虑如何保证加工表面与不加工表面之间的()和()要求,保证加工表面的加工余量()和(),以及减少()次数。


正确答案:位置;尺寸;均匀;足够;装夹

第5题:

在安排工件表面的加工顺序时,应先加工出后续工序的精基准面。


正确答案:正确

第6题:

下列任务中,不是粗加工阶段的主要任务是()

  • A、切除大部分加工余量
  • B、为以后的工序提供精基准
  • C、完成次要平面的最终加工

正确答案:C

第7题:

粗基准的选择,主要影响()。

  • A、不加工表面与加工表面间的相互位置精度
  • B、加工表面的余量分配
  • C、加工效率
  • D、夹具结构

正确答案:A,B,D

第8题:

电火花加工前的工件坯料的准备工作主要有()。

  • A、用机加工去除大部分余量,留适当均匀的余量
  • B、时效处理以消除机加工后内应力
  • C、热处理淬火
  • D、除锈去磁
  • E、对有些工件加工出基准面或划出基准线等

正确答案:A,B,C,D,E

第9题:

自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。

  • A、符合基准重合原则
  • B、符合基准统一原则
  • C、保证加工面的形状和位置精度
  • D、保证加工面的余量小而均匀

正确答案:D

第10题:

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。


正确答案:加工表面自身

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